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烙铁不要长时间的空烧，这样会加剧烙铁头的氧化，为烙铁的使用带来困难。在使用烙铁焊下集成电路时应当用烙铁的余温去焊，即烧热后，拔下烙铁，再焊。手机维修前，应注意如下事项:手机是集成电路的微电子产品，集成电路是精密的，通过的技术进行开发和研制而成，维修人员懂得每个芯片、元器件的性能，了解电路的逻辑联系，进行电路分析，仔细的检查，正确的判断，快而准的操作，避免误判，造**为的故障，造成经济损失。询问用户以前是否维修过，如果维修过，要询问用户以前维修的是什么故障，据此判断是否同样的故障又产生，以便找准故障范围及产生原因。
拆开手机，从手机机芯来看其故障，也可分为三大类型:即供电充电及电源部分故障，软件故障和收发通路部分故障。故障之间有千丝万缕的联系，例如:手机软件故障影响电源供电部分、收发通路锁相环电路、发送功率等级控制、收发通路的分时同步工作等，而收发通路的参考晶体振荡器又为手机软件工作提供运行的时钟信号。按故障性质的不同，可分为以下五种类型:即不开机故障，不入网故障，不识卡故障，不显示故障和其它故障。
优选地，步骤3)(b1)中，所述浸出铜离子和银离子的温度为80-100℃，浸出时间为1～3h。优选地，步骤4)(c1)中，所述浸出金离子和钯离子的温度为80-100℃，浸出时间为1～3h。本发明的有益效果如下:针对目前的现状，本发明根据废旧手机线路板的特点和贵金属的赋存特点，采用分类处理方式提取贵金属，将废旧手机线路板分成成线路板光板(拆解掉芯片和元器件)、ic芯片、贴片元器件，光板是线路板的主体，占废旧线路板重量的75％左右，主要含金、铜和镍，金镀层裸露在外面，ic芯片是环氧树脂(添加炭黑和硅粉)封装的集成电路，含有金、银、钯、锡、铜等金属，占废旧线路板重量的5％左右，元器件大多数是陶瓷基的材料，主要含金、银、钯、锡和铜等金属，占废旧线路板重量5％左右，其它器件占15％左右；