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为了达到佳的粉碎效果，且同时实现工艺成本的控制，取200克ic芯片和元器件放入高速万能粉碎机内进行粉碎实验，粉碎机为间歇式操作设备，利用其十字型刀片的高速旋转与物料进行碰撞达到粉碎的目的，依次对原料进行从1min到8min的不同粉碎时间的实验，然后用20目标准筛进行筛分，对各个粉碎时间下的粉碎料进行称量，得到其质量，通过的质量百分数达到95％即可满足下一步球磨工序对进料颗粒度的要求，计算通过20目标准筛的原料的质量百分数，确定佳破碎时间，实验结果:废旧手机线路板芯片和元器件粉碎时间和粒度的关系由表1可以看出，随着粉碎时间的延长，通过20目标准筛的粉体质量百分数越来越大，5min-8min内粉体质量百分数变化不大，都大于95％，可以满足下一步工序的要求，从节约能源和经济的角度来看，粉碎5min即可达到工艺要求，同时，延长粉碎时间使粉碎机粉碎产生大量的热能，可能会使一些非金属颗粒和某些熔点低的金属产生结焦现象，因此，可以确定粉碎时间为5min。
所述金钯处理单元包括依次设置的浸金钯槽、浸金钯离心分离器、浸金钯过滤器、沉金反应槽、沉金离心分离器、沉金过滤器和金收集槽，所述浸金钯槽用于添加浸出剂以将经所述铜银处理单元处理后得到的含金钯的滤渣进行金钯浸出处理，所述沉金反应槽用于添加沉金剂以沉淀析出金，所述金收集槽用于收集沉淀析出的金；所述浸金钯过滤器的后方依次设置有用于处理沉金后滤液的沉钯反应槽、沉钯离心分离器、沉钯过滤器和钯收集槽，所述沉钯反应槽用于添加沉钯剂用于沉淀析出钯，所述钯收集槽用于收集沉淀析出的钯。
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智能手机的硬件系统结构包括双处理器结构和单处理器结构两种。双处理器结构智能手机主要包括:主处理器和从处理器。主处理器运行开放式操作系统以及操作系统的各种应用，负责整个系统的控制；从处理器负责基本无线通信，主要包括DBB（DigitalBaseband，数字基带芯片）和ABB（AnalogBaseband，模拟基带），完成语音信号和数字语音信号调制解调、信道编码解码和无线Modem控制。