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因此，本发明提供的废旧手机线路板的湿法无害化提取工艺摒弃了现有处理工艺(氰化物、氮氧化物、王水等)带来的巨大的环境污染，对废旧手机资源化利用领域的健康发展具有重要的推动作用。具体实施方式为了使本发明的技术目的、技术方案和有益效果更加清楚，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作出进一步的说明。本发明提供一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收方法包括以下步骤:废旧手机线路板的拆解:首先把废旧手机印刷线路板上的电子元件拆除，分类收集，ic芯片和贴片元器件分别收集，备用待粉碎；ic芯片和元器件的粉碎和球磨从废手机线路板上拆解下来的ic芯片和贴片元器件，含有金、银、钯、锡和铜等金属，采用湿法浸出工艺提取这些金属，将ic芯片和贴片元器件进行破碎和研磨处理成一定颗粒度的粉体，手机ic芯片是由环氧树脂添加炭黑和硅粉封装固化后形成的集成电路，是塑料基的，贴片元器件是陶瓷基的，两种元件力学性质不同，不能混合在一起破碎和研磨，分类处理，ic芯片材料既含有塑性金属材料又含有高分子材料，粉碎成一定颗粒度的粉体比较困难，选择合适的破碎和研磨方式及研磨设备对后续的浸出处理。
锡浸出工序(a1)将步骤1)所得金属粉加入到浸锡液中进行浸锡处理，使得金属锡离子化，然后过滤得含锡离子的溶液和含其它金属的滤渣；其中，所述浸锡液由cuso4水溶液和h2so4水溶液混合而成，且浸锡液中，cuso4的浓度为10-20g/l，浸锡液的酸度为7％～12％；(a2)将步骤(a1)所得含锡离子的溶液的ph值调节至1.5～2.5，然后向其中加入氧化剂后，锡离子以sn(oh)4的形式析出，再次过滤即可分离得到锡；其中，所述氧化剂为过氧化氢，且所述氧化剂的添加的摩尔量是理论上sn2+的摩尔量的1.02～1.5倍；
金钯无氰浸出工序(c1)于步骤(b1)所得含金钯的滤渣中加入无氰浸出液浸出金离子和钯离子，然后加入金还原剂将金离子还原，过滤分离得到金和含钯离子的滤液；其中，所述无氰浸出液以水为溶剂，其中各组分的浓度如下:h2so480～120g/l、氯酸钠20～40g/l以及过氧化氢3～7g/l；所述金还原剂为草酸、亚硫酸钠或亚硫酸氢钠；(c2)于步骤(c1)得到的含钯离子的滤液中加入锌粉，置换还原得到钯；优选地，中，所述破碎的具体操作为:首先利用粉碎机将芯片和贴片元器件粉碎，然后球磨至200目。
电路板也叫PCB，它由基材、基铜、电镀层和表面保护漆等组成，基材由合成树脂及玻璃纤维组成，废旧的电路板线路板上边有铜箔，电镀铜，再镀上镍或金或银或锡，一块电路板里面含有贵金属铜、金、银、钯、铂等等。