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维修者维修不当相当一部分手机故障是由维修者操作不当、胡乱拆卸、乱吹乱焊而造成的。如吹焊集成电路时不小心，会将周围小元件吹跑，操作用力过猛会造成手机器件破裂、变形等。现在一些新式手机较多地采用了BGA封装的集成电路，一些焊接技术不高和不负责任的维修者，总想在此“练练技术”，其造成的后果可想而知。另外，一些手机维修者在维修手机软件故障时，只看手机型号，不看手机版本，结果输错了软件，造成了更为复杂的故障。如西门子2588手机，较易出现锁机故障，但同是2588手机，其版本有很多种，不同的版本，
锡浸出工序(a1)将步骤1)所得金属粉加入到浸锡液中进行浸锡处理，使得金属锡离子化，然后过滤得含锡离子的溶液和含其它金属的滤渣；其中，所述浸锡液由cuso4水溶液和h2so4水溶液混合而成，且浸锡液中，cuso4的浓度为10-20g/l，浸锡液的酸度为7％～12％；(a2)将步骤(a1)所得含锡离子的溶液的ph值调节至1.5～2.5，然后向其中加入氧化剂后，锡离子以sn(oh)4的形式析出，再次过滤即可分离得到锡；其中，所述氧化剂为过氧化氢，且所述氧化剂的添加的摩尔量是理论上sn2+的摩尔量的1.02～1.5倍；
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与原生矿产相比，手机中贵金属含量较高，天然金矿的含量即品位低至3g/t也具有较大的开采价值，即使经选矿得到的金精矿也只有70g/t左右，而报废手机中的金含量可达60～400g/t。手机中的钯含量可达10～20g/t。废旧手机中的贵金属含量受到手机品牌、生产日期、工艺等影响较大，据报道，每吨iphone里面的金含量约为302g，银为3023g，铜为128.6kg；荷兰delft技术大学开展的研究表明1999～2003年间的手机中贵金属含量为:金0.038％，银0.244％，铜14.24％，钯0.015％，且贵金属含量有降低趋势，2003年手机中金、银、铜、钯的含量相比1999年分别降低了25.7％，51.8％，22％和31％。