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针对芯片和元器件进行处理，考虑到手机线路板中所含元素的种类及其价值的不同，分别设置了初处理单元用于原料的粉碎研磨处理，锡处理单元用于锡浸出并沉淀析出的处理、铜银处理单元用于铜银浸出并沉淀析出的处理、以及金钯处理单元用于金钯浸出并沉淀析出的处理，由此按照处理工序，有次序地实现芯片和元器件中多种金属的回收利用。一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收系统，包括初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元，且所述初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元按照处理工序依次从前至后分布；
故障排除后，还应对机器的各项功能进行测试，使之符合要求，对于一些软故障，应作较长时间的通电试机，看故障是不是还会出现，等故障彻底排除了，再交于用户，以维护自己的维修声誉。记录维修日志就象医生记录病历一样·，每修一台机器，都要作好如下记录:是什么机器，故障是什么，机器使用了多长时间；怎么修的，走了那些弯路等。这些维修日志，看似增大了工作量，实际上是一种自我学和提高的好办法，也为以后修类似手机或类似故障提供了的依据。
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综上，本发明通过对手机线路板元器件中贵金属的种类和含量的分析和检测，将废旧手机线路板分为元器件和光板(脱掉芯片和贴片元器件)两部分，分别进行处理，ic芯片和元器件采用湿法冶金工艺，其基本原理是将芯片和元器件破碎后置于水溶液介质(酸性、碱性溶液)中，再利用化学作用将目标金属提取出来的过程，工艺流程主要包括:通过浸出的方式将金属离子浸入到浸出液中，而非金属物质仍存于浸出渣内，再对浸出液进行净化、沉淀、溶剂萃取、离子交换、置换、过滤及蒸发等过程获得目标金属，光板采用湿法剥金富集工艺，采用适合剥离剂将底层基材铜、镍溶解，基材上的镀金层剥离，然后富集回收。湿法工艺具有主要金属和伴生金属的回收率更高，能耗更少，较容易解决环境保护问题，生产过程易实现自动化等优点。