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注意检查手机的菜单设置是否正确，很多手机的故障是由于菜单未设置在正确的状态造成的。维修完毕，清洁、整理工作台很有必要。让维修工具归位，把的附件(长螺丝、天线套、胶粒、缘体等)重?***吧希乐剐抟淮紊僖坏愣鳌?lt;/p>维修人员要掌握一些手机维修的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原回和大致范围，避免根据其原理逐一测试或在整个电路板上查找故障点。手机无论发生何种故障，都经过问、看、听、摸、思、修这六个阶段。只不过是对于不同的机型、不同的故障、不同的维修方法，用于这六个阶段的时间不同而已。
对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯与机壳结合部分的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良、虚焊等引起。与摔落、挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分应是重点检查部分。而进水与电源供电造成故障的手机也有相同点，进水的手机，如没有及时处理(清洗、烘干)，时间一长，有时甚至只有几个小时，就被氧化，严重的多达十几处断线，集成电路及元器件引脚发黑、发白、起灰，这时应对症下，根据电路板上的水迹的部位去查找故障点，如电路板受腐蚀造成电路的开路及短路，元器件损坏较为常见。
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具体而言，将经过粉碎和球磨的芯片和元器件以固液比1∶3～7(固液比的单位为g/l，下同)放入浸锡液中进行浸锡处理，处理温度为30～50℃，处理时间为0.5～2h；所述浸锡液由cuso4水溶液和h2so4水溶液混合而成，且浸锡液中，cuso4的浓度为10-20g/l，浸锡液的酸度为7％～12％；以上浸锡处理过程可以达到90％以上的锡浸出率，浸锡处理后过滤分离得到含锡离子的滤液和含其它金属的滤渣。同时本发明进行了单因素实验，在此基础上采用正交实验考察浸锡液酸度、固液比、浸出温度、浸出时间对锡浸出率的影响，确定适宜的浸出工艺条件如表3所示。表3锡浸出工艺条件在上述浸锡处理之后，锡以sn2+的形式存在于含锡离子的滤液中，由于sn2+离子在水溶液中很不稳定，硫酸亚锡很容易发生水解反应，因此本发明继续进行如下锡沉淀处理:常温下，以硫酸调整锡浸出液的ph值至1.5～2.5，然后向溶液中加入适宜的氧化剂将sn2+氧化成sn4+离子，使sn4+离子以锡酸即sn(oh)4沉淀的形式析出，过滤即可固液分离得到sn(oh)4，经计算，锡的回收率高达98％；