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封装基板在HDI板的基础上发展而来，与HDI板具有一定相关性，但从技术门槛来看，封装基板的技术门槛远高于HDI和普通PCB。与普通PCB相比，封装基板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及轻薄化等特点，在各种技术参数上要求较高，尤其是在为核心的线宽/线距参数，要远小于其他种类的PCB产品。受益于高端手机销量占比提升、存储芯片市场大幅增长和汽车芯片逐步放量，封装基板产值自2017年开始触底反弹，2021年封装基板产值约为100.83亿美元，2017-2021年复合增长率为10.88%，预计2026年将达到155.17亿美元，2021-2026年复合增长率达9%。
在废旧线路板回收的领域，本发明与国内外主要的技术路线相比，主要技术经济的比较分析列表如下:技术经济分析从的对比可以看出，本发明总体的处理成本，无论是化学品耗费、废弃物处理费用，还是设备成本等方面，相对于传统的焚烧酸洗、或王水/氰化物的处理方式，本发明均有所降低，而且本发明不产生剧毒废气或废水，对环境污染小，且本发明的贵金属回收效率高达98％，因此，本发明各个工艺单元不产生氮氧化物、二氧化硫等国家严格进行总量控制的污染物，从源头上减少环境污染，且各个工艺单元的浸出和提取废液经过简单处理可以循环利用，提高清水的重复利用率，减少废水排放，废水中不含复杂的有机物和氨氮，经简单处理即可达标排放，降低了处置费用。所应说明的是:上述实施例仅用于说明而非限制本发明的技术方案，对本发明进行的等同替换及不脱离本发明精神和范围的修改或部替换，其均应涵盖在本发明权利要求保护的范围之内。
针对现有技术中废旧手机线路板中金属回收存在的问题，提供一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收系统，将废旧手机电路板拆解为ic芯片和贴片元器件以及光板，芯片和贴片元器件分别通过初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元定向选择性浸出锡、铜银、金钯。本实用新型采用如下技术方案:一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收系统，包括初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元，且所述初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元按照处理工序依次从前至后分布；