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TDP散热设计功耗(TDP,ThermalDesignPower)是指正式版CPU在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的高散热热量,散热器在处理器TDP大的时候,处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意,由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中,这样CPU的实际功耗(其值:功率W=电流A×电压V)也会不断变化,因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗,更没有算术关系。因此,TDP只是一个参考值,用来表征该CPU发热的高低。
但随着基于Intel处理器架构的服务器的CPU性能在以几何级的倍数提高,而硬盘驱动器的性能只提高少数的倍数,为了获得的性能,服务器需要大量的内存来临时保存CPU上需要读取的数据,这样大的数据访问量就导致单一内存芯片上每次访问时通常要提供4(32位)或8(64位)比特的数据,一次读取这么多数据,出现多位数据错误的可能性会大大地提高,而ECC又不能纠正双比特以上的错误,这样很可能造成比特数据的丢失,系统就很快崩溃了。IBM的Chipkill技术是利用内存的子系统来解决这一难题。内存子系统的设计原理是这样的,单一芯片,无论数据宽度是多少,只对于一个给定的ECC识别码,它的影响多为一比特。举例来说,如果使用4比特宽的DRAM,4比特中的每一位的奇偶性将分别组成不同的ECC识别码,这个ECC识别码是用单独一个数据位来保存的,也就是说保存在不同的内存空间地址。因此,即使整个内存芯片出了故障,每个ECC识别码也将多出现一比特坏数据,而这种情况可以通过ECC逻辑修复,从而内存子系统的容错性,服务器在出现故障时,有强大的自我恢复能力。采用这种技术的内存可以同时检查并修复4个错误数据位,服务器的性和稳定得到了更充分的保障。
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42U机柜一般的分类是:按宽度分:600mm和800mm宽的42U机柜,深度有:600mm,800mm,900mm,960mm,1000mm,1100mm,1200mm等;按实际需求分:除了实际使用尺寸是42U之外,宽度和深度可以按照实际需求定制。一个机柜所放的服务器是有限的,42U高度的机柜并不代表着实际能够放42个1U服务器。放了服务器之后还要留散热和挪动的空间,一些走线的空间,还有放交换机、防火墙、显示器等其他设备的空间。所以一个42U机柜能放多少服务器,需要根据具体的设备来计算。