浦东新区大量手机线路板回收站点
注意检查手机的菜单设置是否正确,很多手机的故障是由于菜单未设置在正确的状态造成的。维修完毕,清洁、整理工作台很有必要。让维修工具归位,把的附件(长螺丝、天线套、胶粒、缘体等)重?***吧希乐剐抟淮紊僖坏愣鳌?lt;/p>维修人员要掌握一些手机维修的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原回和大致范围,避免根据其原理逐一测试或在整个电路板上查找故障点。手机无论发生何种故障,都经过问、看、听、摸、思、修这六个阶段。只不过是对于不同的机型、不同的故障、不同的维修方法,用于这六个阶段的时间不同而已。
金钯无氰浸出工序(c1)于步骤(b1)所得含金钯的滤渣中加入无氰浸出液浸出金离子和钯离子,然后加入金还原剂将金离子还原,过滤分离得到金和含钯离子的滤液;其中,所述无氰浸出液以水为溶剂,其中各组分的浓度如下:h2so480~120g/l、氯酸钠20~40g/l以及过氧化氢3~7g/l;所述金还原剂为草酸、亚硫酸钠或亚硫酸氢钠;(c2)于步骤(c1)得到的含钯离子的滤液中加入锌粉,置换还原得到钯;优选地,中,所述破碎的具体操作为:首先利用粉碎机将芯片和贴片元器件粉碎,然后球磨至200目。
综上,本发明通过对手机线路板元器件中贵金属的种类和含量的分析和检测,将废旧手机线路板分为元器件和光板(脱掉芯片和贴片元器件)两部分,分别进行处理,ic芯片和元器件采用湿法冶金工艺,其基本原理是将芯片和元器件破碎后置于水溶液介质(酸性、碱性溶液)中,再利用化学作用将目标金属提取出来的过程,工艺流程主要包括:通过浸出的方式将金属离子浸入到浸出液中,而非金属物质仍存于浸出渣内,再对浸出液进行净化、沉淀、溶剂萃取、离子交换、置换、过滤及蒸发等过程获得目标金属,光板采用湿法剥金富集工艺,采用适合剥离剂将底层基材铜、镍溶解,基材上的镀金层剥离,然后富集回收。湿法工艺具有主要金属和伴生金属的回收率更高,能耗更少,较容易解决环境保护问题,生产过程易实现自动化等优点。
电路板也叫PCB,它由基材、基铜、电镀层和表面保护漆等组成,基材由合成树脂及玻璃纤维组成,废旧的电路板线路板上边有铜箔,电镀铜,再镀上镍或金或银或锡,一块电路板里面含有贵金属铜、金、银、钯、铂等等。