上海市附近手机线路板回收附近厂家
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烙铁不要长时间的空烧,这样会加剧烙铁头的氧化,为烙铁的使用带来困难。在使用烙铁焊下集成电路时应当用烙铁的余温去焊,即烧热后,拔下烙铁,再焊。手机维修前,应注意如下事项:手机是集成电路的微电子产品,集成电路是精密的,通过的技术进行开发和研制而成,维修人员懂得每个芯片、元器件的性能,了解电路的逻辑联系,进行电路分析,仔细的检查,正确的判断,快而准的操作,避免误判,造**为的故障,造成经济损失。询问用户以前是否维修过,如果维修过,要询问用户以前维修的是什么故障,据此判断是否同样的故障又产生,以便找准故障范围及产生原因。
综上,手机中贵金属含量较高,废旧手机具有回收价值的是线路板中贵金属,研究开发贵金属绿提取工艺,并注意废旧手机处理过程中的二次污染问题,就显得尤为重要和迫切。技术实现要素:本发明针对现有技术中废旧手机线路板中金属回收存在的问题,提供一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收方法,将废旧手机电路板拆解为ic芯片和贴片元器件以及光板,并研发了低毒的浸出剂,采用分步法定向选择性浸出锡、铜银、金钯,然后分别进行还原提取,金、银、钯回收率达到95%以上,本发明各个工艺单元不产生氮氧化物、二氧化硫等国家严格进行总量控制的污染物,从源头上减少了环境污染。本发明采用如下技术方案:一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收方法,包括以下步骤:破碎:将芯片和贴片元器件破碎制备成粉料,并分选得到金属粉;
将价值高的贵金属金在破碎分选之前回收,避免了金的损失,提高金的回收率;本发明从低毒、绿角度出发,根据目前行业情况及现有提取方法以氰化物、硝酸、王水等为主要提取剂的缺点,ic芯片和元器件采用采用破碎、球磨将其研磨成200目左右的料浆,采用低毒浸出及还原方法,通过对提取剂的系统研究,湿法浸出提取金、银、钯、锡和铜五种金属元素;对脱掉ic芯片和贴片元器件的手机线路板光板采用湿法剥金工艺将线路板上的金镀层从底层金属剥离,然后过滤富集金箔,高温熔炼得到金锭,为了降低处理成本和简化工艺流程,本发明将其分类处理提取有价金属,采用低毒的浸出和还原剂提取金、银、钯、锡和铜五类金属,采用分步浸出和提取的工艺流程,在各个工艺单元不会产出二氧化硫和氮氧化物等国家严格控制排放的污染物,各个工艺单元的废水可以循环利用或重复利用,尽量减少废水和废气的排放。