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首先需要的是一个安静的环境,不要在嘈杂的地方进行维修;在工作台上铺一张起缘作用的厚黑橡胶片;准备一个有许多小抽屉的元件架,可以放相应的配件,和拆机过程中的零件,准备一个工作台灯、放大镜或显微镜、电烙铁、万用表、稳压源和示波器;注意把仪器的地线都接在一起,静电损伤手机的CMOS电路;每次在拆机器前,都触摸二下地线,把人体上的静电放掉,着装要注意,不要穿化纤等容易产生静电的服装进行维修;
优选地,步骤3)(b1)中,所述浸出铜离子和银离子的温度为80-100℃,浸出时间为1~3h。优选地,步骤4)(c1)中,所述浸出金离子和钯离子的温度为80-100℃,浸出时间为1~3h。本发明的有益效果如下:针对目前的现状,本发明根据废旧手机线路板的特点和贵金属的赋存特点,采用分类处理方式提取贵金属,将废旧手机线路板分成成线路板光板(拆解掉芯片和元器件)、ic芯片、贴片元器件,光板是线路板的主体,占废旧线路板重量的75%左右,主要含金、铜和镍,金镀层裸露在外面,ic芯片是环氧树脂(添加炭黑和硅粉)封装的集成电路,含有金、银、钯、锡、铜等金属,占废旧线路板重量的5%左右,元器件大多数是陶瓷基的材料,主要含金、银、钯、锡和铜等金属,占废旧线路板重量5%左右,其它器件占15%左右;
经测算金的价值占5种提取金属总价值的85-90%,ic芯片中金含量是元器件中金含量的4-5倍,为了在生产中金的提取率,我们采用自主研发的剥金剂将金镀层剥离成金箔和线路板基体分离,然后将金箔过滤富集,熔炼成金锭回收利用,回收了金镀层的线路板通过物理分选方法将线路板破碎分选成树脂粉和金属铜粉;将价值高的贵金属金在破碎分选之前回收,避免了金的损失,提高金的回收率;本发明从低毒、绿角度出发,根据目前行业情况及现有提取方法以氰化物、硝酸、王水等为主要提取剂的缺点,ic芯片和元器件采用采用破碎、球磨将其研磨成200目左右的料浆,采用低毒浸出及还原方法,通过对提取剂的系统研究,湿法浸出提取金、银、钯、锡和铜五种金属元素;