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产品参数
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  • 提前约定
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  美国的研究表明,2005年每部手机平均重量为113g,每部中含有的金0.034g,银0.35g,钯0.015g,铜16g。比利时优美科公司根据实践经验进行的估算表明,报废手机中贵金属的含量约为金0.034%,银0.35%,钯0.013%。中科院等2012年对废弃手机的材料组成进行了试验研究,结果发现报废手机中的材料中铜含量11.3%,金、银、钯等含量分别为0.00654%,0.011%和0.00406%,贵金属含量较已有数据显著降低。

  5G通讯、消费电子和汽车电子领域印刷电路板(PCB),是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板,其主要功能是:为电路中各种元器件提供机械支撑;使各种电子零组件形成预定电路的电气连接,起中继传输作用;用标记符号将所安装的各元器件标注出来,便于插装、检查及调试。PCB主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域,其中通讯、计算机、消费电子和汽车电子是下游应用占比高的4个领域,合计占比接近90%,其繁荣程度直接决定了PCB行业的景气度。

  将价值高的贵金属金在破碎分选之前回收,避免了金的损失,提高金的回收率;本发明从低毒、绿角度出发,根据目前行业情况及现有提取方法以氰化物、硝酸、王水等为主要提取剂的缺点,ic芯片和元器件采用采用破碎、球磨将其研磨成200目左右的料浆,采用低毒浸出及还原方法,通过对提取剂的系统研究,湿法浸出提取金、银、钯、锡和铜五种金属元素;对脱掉ic芯片和贴片元器件的手机线路板光板采用湿法剥金工艺将线路板上的金镀层从底层金属剥离,然后过滤富集金箔,高温熔炼得到金锭,为了降低处理成本和简化工艺流程,本发明将其分类处理提取有价金属,采用低毒的浸出和还原剂提取金、银、钯、锡和铜五类金属,采用分步浸出和提取的工艺流程,在各个工艺单元不会产出二氧化硫和氮氧化物等国家严格控制排放的污染物,各个工艺单元的废水可以循环利用或重复利用,尽量减少废水和废气的排放。

  电路板也叫PCB,它由基材、基铜、电镀层和表面保护漆等组成,基材由合成树脂及玻璃纤维组成,废旧的电路板线路板上边有铜箔,电镀铜,再镀上镍或金或银或锡,一块电路板里面含有贵金属铜、金、银、钯、铂等等。

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