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美国的研究表明，2005年每部手机平均重量为113g，每部中含有的金0.034g，银0.35g，钯0.015g，铜16g。比利时优美科公司根据实践经验进行的估算表明，报废手机中贵金属的含量约为金0.034％，银0.35％，钯0.013％。中科院等2012年对废弃手机的材料组成进行了试验研究，结果发现报废手机中的材料中铜含量11.3％，金、银、钯等含量分别为0.00654％，0.011％和0.00406％，贵金属含量较已有数据显著降低。
对脱掉ic芯片和贴片元器件的手机线路板光板采用湿法剥金工艺将线路板上的金镀层从底层金属剥离，然后过滤富集金箔，高温熔炼得到金锭，为了降低处理成本和简化工艺流程，本发明将其分类处理提取有价金属，采用低毒的浸出和还原剂提取金、银、钯、锡和铜五类金属，采用分步浸出和提取的工艺流程，在各个工艺单元不会产出二氧化硫和氮氧化物等国家严格控制排放的污染物，各个工艺单元的废水可以循环利用或重复利用，尽量减少废水和废气的排放。
维修实践明，其单一原因或简单原因引起故障的情况占大多数，而同时由几个原因或复杂原因引起故障的情况要少得多。因此，当接到待修机后，首先要检测可能引发故障中那些直接、简单的故障原因，大多数经此处理之后找出故障原因，当经上述步骤仍未找到故障点，表明所发故障是由一些较复杂或其它原因引起的，不过这种情况在维修中遇到的并不多。例如，我们在检修手机不入网故障时，应首先检查天线接触是否良好，各滤波器有无虚焊，射频供电是否正常等简单原因，而不应首先考虑机内集成块或其外围元器件是否损坏等复杂原因。不然，将简单故障复杂化，不但排除不了故障，还会对主板造成永久性的损坏。手机电路较为复杂，印制线很细，集成电路采用表面安装，电路多为数字电路且相互之间的关系也相当复杂，这给维修工作带来了一定的难度，要把手机修好，除掌握其基本原理和正确的维修手段之外，还应注意其维修的步骤是否合理，使维修工作有条不紊地进行。检修手机时，可按以下步骤进行维修: