南京大量电路板回收公司排名
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再将含铜滤液加入沉铜剂回收铜，所述沉铜剂为硫化钠或硫化钾，所述硫化钠或硫化钾加入的摩尔量为cu2+理论摩尔量的1.02～1.2倍。考察硫酸酸度、固液比、浸出温度、浸出时间和催化剂的理论过量系数，确定适宜的工艺参数如下表:表5铜银浸出的工艺条件五、金钯无氰浸出工艺及还原工艺元器件及芯片经过去除锡、铜等贱金属和贵金属银以后，得到含金钯的滤渣，将上述含金钯的滤渣采用无氰氯化浸金工艺浸出金和钯，具体为:将含金钯的滤渣以固液比1∶3～7加入到无氰浸出液中以将金和钯离子化造液，温度为80～100℃，浸出时间为1～3h，所述无氰浸出液以水为溶剂，其中各组分的浓度如下:h2so480～120g/l、氯酸钠20～40g/l以及过氧化氢3～7g/l；然后固液分离得到含金钯的滤液，经检测，金钯的浸出率均高达99％，然后在含金钯的滤液中加入具有选择性的金还原剂，该还原剂只还原金不还原钯，通过这种方法将液体中的金钯还原分离，过滤后分离得到金和含钯的滤液；再用锌粉将含钯的滤液中的钯离子置换回收，常温下进行，1～3h即可，且锌粉加入的摩尔量是钯理论摩尔量的1.1～1.5倍。
维修实践明，其单一原因或简单原因引起故障的情况占大多数，而同时由几个原因或复杂原因引起故障的情况要少得多。因此，当接到待修机后，首先要检测可能引发故障中那些直接、简单的故障原因，大多数经此处理之后找出故障原因，当经上述步骤仍未找到故障点，表明所发故障是由一些较复杂或其它原因引起的，不过这种情况在维修中遇到的并不多。例如，我们在检修手机不入网故障时，应首先检查天线接触是否良好，各滤波器有无虚焊，射频供电是否正常等简单原因，而不应首先考虑机内集成块或其外围元器件是否损坏等复杂原因。不然，将简单故障复杂化，不但排除不了故障，还会对主板造成永久性的损坏。手机电路较为复杂，印制线很细，集成电路采用表面安装，电路多为数字电路且相互之间的关系也相当复杂，这给维修工作带来了一定的难度，要把手机修好，除掌握其基本原理和正确的维修手段之外，还应注意其维修的步骤是否合理，使维修工作有条不紊地进行。检修手机时，可按以下步骤进行维修:
针对芯片和元器件进行处理，考虑到手机线路板中所含元素的种类及其价值的不同，分别设置了初处理单元用于原料的粉碎研磨处理，锡处理单元用于锡浸出并沉淀析出的处理、铜银处理单元用于铜银浸出并沉淀析出的处理、以及金钯处理单元用于金钯浸出并沉淀析出的处理，由此按照处理工序，有次序地实现芯片和元器件中多种金属的回收利用。一种废旧手机线路板中的ic芯片和元器件中金属的回收系统，包括初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元，且所述初处理单元、锡处理单元、铜银处理单元和金钯处理单元按照处理工序依次从前至后分布；