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从而控制外部两条独立的收发信号线RXD(P3.0)、TXD(P3.1)，同时发送、接收数据，实现全双工。串行口控制寄存器SCON(见表1)。表1SCON寄存器表中各位(从左至右为从高位到低位)含义如下。SM0和SM1:串行口工作方式控制位，其定义如表2所示。表2串行口工作方式控制位其中，fOSC为单片机的时钟频率;波特率指串行口每秒钟发送(或接收)的位数。SM2:多机通信控制位。该仅用于方式2和方式3的多机通信。
当然，这也不是的，我只是根据所印的符号来讲的，符号分别表示电压、电阻、二管和电容，并不是万用表都这样印字。希望大家能够举一反三。测量的时候，只要把表笔扎在待测的两点之间就好了。如果测二管和电容，还要注意性，黑表笔一般接负。测量电流值如果要测量电流值的话，就要把红表笔接在左侧两个接线孔上。如上面的图中，如果测量电流的大小范围是m别的，就接在第二个接线孔。该档位丝承受的电流为400mA；如果电流更大的话，就要接在个接线孔。
按介质材料分类有机介质、复合介质:纸介质、塑料介质（涤纶、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯）、薄膜复合。无机介质:云母电容、玻璃釉电容（圆片状、管状、矩形、片状电容、穿心电容）、陶瓷（独石）电容。气体介质:空气电容、真空电容、充气电容。电解质:普通铝电解、钽电解、铌电解。按容量是否可调分类可变电容器（空气介质、塑膜介质）。微调电容（陶瓷介质、空气介质、塑膜介质）。型号命名及标注方法:字母含义:主称C聚苯乙烯等非性薄膜（常在B后再加一字母区分具体材料）。铝电解（普通电解）。（L、S等）:聚酯类有机薄膜（常在L后再加一字母区分具体材料）。数字（字母）含义:容量与精度标志方法（前已讲）在电容器表体上，还常常标出耐压。不标注的，耐压一般不超过50V。电容器的主要技术参数标称容量及允许误差（略）电容器中的电介质能够承受的电场强度是有限的，当施加在电容器上的电压超过一定值时，电介质有可能被击穿而损坏。额定工作电压是指，在规定的工作温度范围内，电容器在电路中连续工作而不被击穿的加在电容器上的大有效值，惯上叫电容器的耐压。
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